产品周评20231120

      本周我们关注IC载板。先进封装是当前市场最热的主题，我们发现还有一个跟先进封装紧密联系，封装环节价值量最大，且国产化率很低的细分领域-IC载板。

      IC载板，也称为封装基板，是一种用于承载芯片的线路板，它的主要功能是为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑，它是在芯片封装环节中关键的部件，也是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板（PCB）之间信号的载体。它可以认为是PCB（印刷电路板）的分支，大具有高密度、高精度、高性能、小型及轻薄化的特点，根据基材的不同，IC载板可分为BT载板（硬质基材）和ABF载板（软质基材，介电常数高），其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC，是FC-BGA封装的标配材料。

      高端集成电路需求增长是驱动IC载板需求的重要动力，随着服务器、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的快速发展，高端芯片的需求持续增长，随之高端IC载板在PCB板中占比逐渐提升，根据Prismark数据，2000 年IC载板在PCB板中占比是8%，2020年达到16%，预测至2026 年，封装基板占比将达到 21%，占比稳步提升。所以，IC载板已成为PCB行业中增长最快的细分行业，据 Prismark统计，2022年全球IC封装基板行业规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，2021-2026 年CAGR=8.3%。

      ABF载板需求增长更快，根据工研院IEK产科国际所的分析，受益服务器，数据中心，AI芯片需求的拉动，2026 年ABF板市场规模将达到121亿美元，根据QYResearch预测，20-28年CAGR=8.9%，国内方面，根据华经产业研究院的数据，近年来中国地区ABF载板市场规模增长快于全球，2021年市场约占全球的15.2%，预计2028年将达到20.9%，21-28年CAGR=10.8%。

      在需求快速增长的同时，IC载板又是一个国产化率很低的行业。目前，中国台湾占据全球市场的37%，而日本占据24%，韩国占据22%，中国大陆仅占4%。我们判断这一现象将会快速改变，以往全球市场IC载板的上游原材料主要生产地为日本，现在，国内一批企业已经打破垄断，相关对标产品开始进入下游厂商验证，同时，载板产品制造业出现突破，一些企业的封装载板进入客户认证，有望进入小批量供货阶段，随着材料和制造工艺的成熟，我们认为行业也会遵循以往的产业转移路径，从日韩和中国台湾地区逐步转向中国大陆，随着产业链的变迁，中国大陆相关企业有望迎来快速发展期。投资者可以跟踪相关的优质公司，把握市场节奏，围绕先进封装IC载板相关上下游行业公司长期操作，获得显著的投资受益。